无图形晶圆缺、纳米图形晶圆缺陷检测设备研发中心建设项目可行性研究报告

原标题：无图形晶圆缺、纳米图形晶圆缺陷检测设备研发中心建设项目可行性研究报告

近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策。随着全球主要经济体增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内企业采购进口半导体检测和量测设备带来一定的限制和不利影响，从而危及我国半导体产业链完整、持续、稳定的发展。

与此同时，国际贸易政策变化的不确定性和本土企业自身技术水平的提升为本土企业国产化进程的推进创造了有利条件。

一方面，国际贸易政策变化的不确定性对我国半导体行业健康发展带来风险。为了降低出口管制带来的风险和保障我国半导体产业链安全，提高半导体检测和量测国产化率成为当前的迫切需求。根据平安证券研究所数据，2020 年我国半导体量测检测设备国产化率仍较低，约为 2%，未来国产化领域和成长空间巨大。

另一方面，随着技术水平的不断提升，本土企业与国际竞争对手之间的差距正在不断缩小，国产检测和量测设备日益获得集成电路行业下游客户的广泛认可，未来市场规模和占有率将进一步提升。

目前，中国半导体检测和量测设备行业高速发展，根据 VLSI Research 的统计，2016 年至 2020 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为 31.6%，显著高于全球半导体设备和检测和量测设备市场增速。

随着我国半导体产业产能扩张仍在继续，本土企业将受益于中国半导体行业的整体发展。综上所述，在国产化需求紧迫、研发投入持续提升的大环境下，本土企业在半导体量测和检测领域中实现了快速发展。

公司凭借自身技术水平的不断提升及更广的产品线，财务状况持续优化，公司业绩规模处于国内同行业企业领先地位，未来将迎来更广阔的发展空间。

半导体设备领域存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒。与国外企业相比，本土企业进入该领域时间较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平迅速提高，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关产品亦得到下游客户的积极认可。

根据国内竞争对手公司官网及公开披露信息，上海睿励自主研发的 12 英寸光学测量设备 TFX3000 系列产品，正在 14 纳米芯片生产线进行验证，尚未披露设备完成验收信息；上海精测推出的首款半导体电子束检测设备正在进行1Xnm 验证，尚未披露设备完成验收信息。

半导体设备的验收通过是取得客户认可的最关键节点，未验收前无法证实设备的技术情况。公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收，另有对应 1Xnm 产线的SPRUCE-900 型号设备正在研发中，对应 2Xnm 以下产线的 DRAGONBLOOD600 型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。

综上所述，公司业务规模高于其他国内竞争对手，技术研发均向 2Xnm 以下节点推进，公司处于国内领先地位。

1、项目概况

本项目的建设内容为对深圳研发中心场地的改造升级，通过购置先进的研发、测试设备，引进优秀技术人才，实现公司现有研发平台的优化升级。项目建成后，以更为先进的研发中心为平台，匹配更加强大的研发团队，公司可进一步提升自主创新能力，完善现有基础技术体系。

公司将重点针对无图形晶圆缺陷检测设备、纳米图形晶圆缺陷检测设备等相关方向展开深入研发，掌握集成电路质量控制领域中的关键技术，进一步提升公司的市场地位，提高公司产品在相关领域内的竞争力。

2、项目实施的可行性

（1）较强的技术实力为本项目的实施提供技术支持

作为国家级高新技术企业，公司高度重视优质研发资源的积累，尤其是行业优秀人才的引进以及高效、专业的研发团队的建设。目前，凭借较强的技术实力和丰富的技术资源，公司已拥有境内外授权专利353项，其中发明专利72项、实用新型专利280项，外观设计专利1项。

凭借较强的研发实力，公司承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。

专业的研发团队基础和丰富的研发经验构建了公司的核心竞争力，奠定了公司的行业地位，也为本项目研发中心升级建设、研发课题顺利开展夯实了基础。

（2）丰富的技术储备和产品经验，为本项目的实施提供技术支持

自成立以来，凭借较强的技术研发实力、对行业的深刻认知以及持续的研发投入，公司已拥有深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术和基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等一系列核心技术。

同时，经过不断的产业化技术积累，公司先后开发出无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备和3D曲面玻璃量测设备等，多个系列设备已实现量产并在客户处形成口碑积累。

目前，公司已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装客户批量供货。不断积累的产业化经验，使公司可以及时掌握市场动态和发展趋势，进而针对性推进设备产品升级和迭代研发，为本项目的实施提供了丰富的经验积累。

较强的技术创新能力及人才、技术储备，使公司能够快速响应客户需求，满足不同客户的差异化需求，从而为本项目的实施提供了有力的技术支持。

（3）持续的研发费用投入和较为完善的研发管理体系，为本项目的实施提供保障

公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略，多年来一直注重研发投入，通过改善技术设备和科研条件，引进高级技术人才，从而使公司技术实力一直保持国内领先地位。近年来，公司不断加大对研发的投入力度，已形成了高效的研发体系和完善的研发管理制度，为本项目的实施搭建了良好的制度基础。

3、资金的运用和管理安排

设备投资524.86万元；软件投资60.00万元；预备费投资29.20万元；人员薪酬8,436.00万元；材料费4,500.00万元；测试费338.00万元；其他研发费用675.00万元；总投资金额14,563.06万元。

4、项目备案与环保情况

本项目建设内容已于2021年5月在深圳市龙华区发展和改革局完成了项目备案，备案号为：深龙华发改备案[2021]0165号。2022年4月，公司更新项目备案证，备案号为：深龙华发改备案[2022]0122号。

本项目为研发中心升级建设项目，项目将通过升级研发中心场地，购置先进的研发、测试设备，实现研发平台优化升级，不属于《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》规定的建设项目，因此不涉及建设项目环境影响评价管理，无需取得环评批复或备案文件。

本项目实施过程仅涉及场地装修、日常生产经营所产生的少量固废、生活污水等污染，不会对环境造成严重污染。项目建设阶段，公司将采取相应措施减少污染，按规定处理污染物。

5、项目涉及新取得土地或房产的情况

本项目的建设内容为对深圳研发中心场地的改造升级，不涉及新购土地或房产的情况。

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